Snapdragon 695を搭載した5G対応ミドルローモデルです。スクリーンは発売前はOLEDパネルが噂されていましたがFHD+解像度の液晶パネルでした。5000mAhのバッテリーを搭載し33W充電に対応しています。Wi-Fi6には対応していませんがミドルロー帯としては恵まれたスペックになっています。カメラは、背面に6400万画素メイン,800万画素広角,200万画素マクロで名目上は3眼ありますが、広角とマクロは使い物にならなそうなので実質1眼と思って良さそうです。セルフィーは1600万画素で最近のミドル帯のセルフィーとして普通です。インド向けとしては豊富なバンド対応になっていて変更なしにグローバル展開できそうです。本体厚は8.5mmで液晶パネル搭載モデルとしては薄めですが重量は195gあるのでやや重い部類です。

MediaTekの新しいチップセットDimnsity 8100を搭載したハイエンドモデルです。背面に5000万画素メイン 光学手ブレ補正,800万画素広角,200万画素マクロ、セルフィーは1600万画素です。バッテリー容量が4500mAhバリアントのモデルは150Wの高速充電に対応、バッテリーが5000mAhのバリアントは80W充電に対応します。6.7インチのOLEDスクリーンはリフレッシュレート最大120Hzの高速タイプです。強化された冷却システムを搭載して本体厚8.2mm本体重量188gになっています。指紋認証は画面内にあります。

MediaTek Dimensity 920を搭載したrealme 9シリーズの最上位になる5G対応ミドルハイモデルです。ProバリアントとPro+バリアントは大きく違わないことが多いですが、realme 9 Pro+はProモデルと内部的な違いが多いようです。背面のメインカメラセンサーはProモデルの6400万画素から5000万画素に一見下がっていますが、この5000万画素センサーはSONYのIMX766で光学手ブレ補正も付いていることから写真・動画の品質は勝ります。Wi-Fi6に対応し、bluetoothのオーディオコーデックの対応が豊富になっています。ProモデルはSBCのみの対応なのでサウンド重視の方はPro+一択かもしれません。スピーカーもProモデルのモノラルからPro+モデルはステレオになっています。指紋認証はOLEDパネルの特徴を活かした画面内指紋認証ですが、実用度では側面の方が良かったかもしれません。本体厚みは7.99mmとぎりぎり8mmを下回る薄さ、本体重量182gで軽さ重視の方にとっては嬉しいスペックです。ただし、バッテリー容量はProモデルより1割減った4500mAhです。ミドル帯としては珍しい60Wの高速充電に対応します。

Snapdragon 680を搭載したミドルローモデルです。6.6インチの液晶スクリーンと5000mAhの大容量バッテリーを搭載して本体厚8.4mm本体重量190gです。カメラは、背面に5000万画素と200万画素のマクロと白黒ボケの3眼で実質1眼といってよい構成、セルフィーは1600万画素です。33W充電に対応しています。指紋認証は側面です。ライトユーザー向けです。

Snapdragon 888を搭載したハイエンドモデルで、背面パネルが紙系素材で作られた大师版(マスターエディション)は日本人デザイナーの深澤直人氏のデザインということが謳われています。5000mAhの大容量バッテリーと6.62インチOLEDパネルで本体厚み8.6mm本体重量194.5g(大师版)の薄さと軽さです。上位モデルのGT 2 Proより厚く重くなっていますが理由は不明です。冷却システムの重量差かもしれません。背面素材がガラスの通常版は表面加工により金属風に仕上げられていますがガラスで5.3g重くなっています。 背面カメラは5000画素メインはGT 2 Proモデルと同じですが、広角とマクロは違う構成になっています。なお、解像度や使用されているセンサーは不明です。セルフィーは1600万画素です。指紋認証は画面内です。GT 2 Proのように指紋認識率が改善された新しいものであるかは不明です。充電は65Wとのことです。

Snapdragon 8 gen 1を搭載したハイエンドモデルで、背面パネルが紙系素材で作られた大师版(マスターエディション)は日本人デザイナーの深澤直人氏のデザインということが謳われています。5000mAhの大容量バッテリーと6.7インチOLEDパネルで本体厚み8.18mm本体重量189g(大师版)の薄さと軽さです。冷却システムが強化されていることを考えるとこの軽さは驚異的です。背面素材がガラスの通常版は表面加工により金属風に仕上げられていますがガラスなので10g重くなっています。
背面カメラはトリプル5000画素という噂でしたが、実際は1眼はマクロが200万画素(未確認)でした。しかし、このマクロは40倍拡大の顕微タイプで珍しい存在です。指紋認証は画面内ですが認識率が改善された新しいものが搭載されているようです。充電は120W対応が噂されていましたが65Wとのことです。

Snapdragon 778Gを搭載した5G対応ミドルハイモデルです。すでに販売されているQ3sと殆どのスペックを共有する中国電信(China Telecom)向けキャリアモデルのようです。スクリーンは液晶パネルで5000mAhの大容量バッテリーを搭載して本体厚8.5mm本体重量199gです。指紋認証は側面です。背面カメラは3眼ですが、4800万画素のメインの他は200万画素のモノクロと200万画素のマクロなので使い物になりそうなのはメイン1眼です。セルフィーは1600万画素です。強力なSoCの他はコストカットモデルの印象があります。その分安価で購入できるのであれば嬉しいという方は多そうです。

Snapdragon 778Gを搭載した5G対応ミドルハイモデルです。スクリーンは液晶パネルで5000mAhの大容量バッテリーを搭載して本体厚8.5mm本体重量199gです。指紋認証は側面です。背面カメラは3眼ですが、4800万画素のメインの他は200万画素のモノクロと200万画素のマクロなので使い物になりそうなのはメイン1眼です。セルフィーは1600万画素です。強力なSoCの他はコストカットモデルの印象があります。その分安価で購入できるのであれば嬉しいという方は多そうです。

Dimensity 1200を搭載したハイエンドモデルです。6400万画素の背面カメラ、1600万画素セルフィを搭載、OLEDスクリーンパネルと4500mAhのバッテリーを搭載して本体厚8.4mm本体重量186gです。焼き物の釉薬を模した半島名の光沢のある白と漆黒の深い黒の美しい筐体になっています。

MediaTek Dimensity 810を搭載した中国向け5G対応ミドルローモデルです。2021年1月に中国でローンチされたV11 5GとはDimensity 700を810に強化した点とバッテリー容量以外は多くのスペックを共有します。HD+解像度のスクリーンや1300万画素+200万画素カメラ構成などSoC以外のスペックはエントリー帯に近いようです。5G対応モデルとしては最も廉価なモデルの1つとなりそうです。