特徴
vivo X Flipは、Snapdragon 8+ Gen 1を搭載した縦折りハイエンドモデルです。12GB LPDDR5メモリと256GB/512GB UFS 3.1ストレージの組み合わせがあります。microSDカードによる外部ストレージには対応しません。折りたたみの内側に6.74インチFHD+解像度のOLEDメインスクリーンと3.0インチVGA程度のOLEDサブスクリーンが外側にあります。4400mAhバッテリーと縦折りなので短いヒンジを搭載して筐体は7.6〜8.2mmの薄さと198〜199gの重めです。折りたたみ時は2つ折りなので約半分の86.4mmで厚みは約2倍の16.6〜17.6mmです。44Wの実用的な高速充電に対応します。背面カメラは5000万画素(4-in-1 1250万画素)メインと1200万画素広角マクロの2眼があります。セルフィーは3200万画素でスクリーン中央丈夫のパンチホールにあります。また、リアカメラは副画面でプレビューすることによりセルフィーに近い使い方が可能です。指紋認証は側面にあります。このモデルは折りたたみ時に内側スクリーンに折り目がつかないための対策が不明です。昔の携帯電話のような縦折りでハイスペックなモデルが欲しい方には有力な候補になりそうです。OPPO Find N2 Flipとは良いライバルになりそうですが本体が重たい点でやや分が悪いかもしれません。反対に背面カメラの広角マクロはこのモデルの利点です。
このモデルの良いところ
- 縦2つ折りの小型端末は需要があります
- 外画面のサイズが実用的で本体重量を大きく引き上げるものではありません
このモデルの残念なところ
- 発熱が大きくならないためと思われますが44W充電は2023年4月のハイエンドモデルとしてはやや見劣りします
- ハイエンドモデルとしてはカメラ構成が貧弱です
2023年09月29日 現在、AliExpressで vivo X Flip の取り扱いまたはプロモーションはありません。
AliExpressの商品広告にはこのページの機種とは別モデルまたは意図しない国/地域向けモデルが表示されることがあるのでご注意ください。
スペック
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vivo X Flip V2256A |
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Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC Model: SM8475 CPUコア: ARMv9 Kryo Prime Cortex-X2 + Kryo Gold Cortex-A710 + Kryo silver Cortex-A510 CPUコア数: 1 + 3 + 4 CPU周波数: 3.2GHz + 2.75GHz + 2.0GHz 製造プロセス: 4nm GPU: Adreno 730 900MHz |
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12GB LPDDR5 |
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256GB / 512GB UFS 3.1 |
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無し |
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4400 mAh |
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44W |
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5000万画素 メイン f/1.75, 光学手ブレ補正 1200万画素 広角マクロ f/2.2, 106° |
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3200万画素 f/2.45 |
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6.74インチ AMOLED 120Hz 外画面: 3.0インチ, 682x422dot AMOLED, 60Hz |
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2520 x 1080 dot |
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nanoSIM + nanoSIM |
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GSM: 850/900/1800/1900MHz CDMA 1X: BC0/BC1 |
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WCDMA: B1/2/4/5/6/8/19 |
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FDD-LTE: B1/2/3/4/5/7/8/12/17/18/19/26/28 TDD-LTE: B34/38/39/40/41 |
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CA非対応 または不明 |
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n1/n3/n5/n8/n28/n41/n77/n78 |
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 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4GHz, 5.1GHz, 5.8GHz Wi-Fi Display 2x2 MIMO, MU-MIMO |
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Bluetooth 5.3 SBC AAC aptX aptX aptX Adaptive LDAC |
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GPS A-GPS Galileo Beidou GLONASS QZSS |
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NFC |
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USB 2.0 Type-C |
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側面指紋認証 顔認証 |
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近接センサー (Proximity Sensor) 照度センサー (Ambient Light Sensor) 加速度センサー (Accelerometer) ジャイロスコープ (Gyroscope) 電子コンパス (Electronic Compass) 色温度センサー (Color Temperature Sensor) |
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Android 13 + OriginOS 3 |
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高さ: 166.42 mm 幅: 86.4 mm 厚さ: 8.19 mm 重量: 198 g 備考:折りたたみ時高さ: 86.40mm 菱紫: 厚み8.19mm, 17.56mm(折りたたみ時) , 重量198g 钻黑: 厚み7.75mm, 16.62mm(折りたたみ時) , 重量198g 绸金: 厚み7.84mm, 16.80mm(折りたたみ時) , 重量199g |
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防塵:
防水: |
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菱紫 (パープル) 菱形模様あり 绸金 (薄いゴールド) 波模様あり 钻黑 (ブラック) |
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2023年04月 |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の3Gバンド対応
| docomo | au | SoftBank | Rakuten |
|---|---|---|---|
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Band 1 Band 6 P Band 19 P |
BC6 BC0 P |
Band 1 Band 8 P |
− |
このモデルと日本の携帯キャリア4社のLTEバンド対応
| Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten |
|---|---|---|---|---|
| 1 | − | |||
| 3 | 東名阪のみ |
|||
| 8 P |
− | − | − | |
| 11 | − | 不要 | 不要 | − |
| 18 P |
− | − | auローミング |
|
| 19 P |
− | − | − | |
| 21 | 不要 | − | − | − | 26 P |
− | − | − |
| 28 P |
エリア少 | エリア少 | − | |
| 42 | 不要 | 不要 | 不要 | − |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の5Gバンド対応
| Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten | n77 | n78 | - | - | n79 | - | - | - | n257 |
|---|
この対応表は可能性を示すものであり、実際にはこの通りに利用できるとは限りません。特にauとsoftbankはスペック上は対応していてもIMEIの制限等により実際には使えないことがあります。制限解除手続きやSIMカード変更等により利用できるようになることもありますが、手続きを断られたり利用できるようにならないこともあります。
Pの付いたバンドは建物内でも電波の届きやすいプラチナバンドを指します。
Pの付いたバンドは建物内でも電波の届きやすいプラチナバンドを指します。
Snapdragon 8+ Gen 1性能目安 (参考: AnTuTu CPU+GPUスコア)
このSoC
2023年Q2
2022年Q2
2021年Q2
2020年Q2
2019年Q2
0
25
50
75
100
- エントリー
- ミドルロー
- ミドルハイ
- ハイエンド
評価点: 4/5, 状態: 新品 売り切れ, 価格: 999,999円, 価格有効期限: 2028-04-20