
特徴
遅れて来た2018を冠する機種です。必要最低限のスペックですが上手く纏まっています。
スペック
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HUAWEI Y6 Prime 2018 |
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Qualcomm Snapdragon 425 SoC Model: MSM8917 CPUコア: ARMv8 Cortex-A53 CPUコア数: 4 CPU周波数: 1.4GHz 製造プロセス: 28nm GPU: Adreno 308 |
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2GB / 3GB |
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16GB / 32GB |
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microSD 256GBまで |
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3000 mAh |
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不明 |
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1300万画素 |
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800万画素 |
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5.7インチ IPS TFT |
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1440 x 720 dot |
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nanoSIM + nanoSIM |
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GSM: 850/900/1800/1900MHz |
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WCDMA: B1/2/5/8 |
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FDD-LTE: B1/3/5/8 TDD-LTE: B34/38/39/40/41 |
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CA非対応 または不明 |
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非対応 |
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![]() 802.11b/g/n 2.4GHz |
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Bluetooth 4.2 |
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GPS A-GPS GLONASS |
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非対応 |
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micro USB Type-B 3.5mmオーディオ端子 |
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背面指紋認証 顔認証 |
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近接センサー (Proximity Sensor) 照度センサー (Ambient Light Sensor) 加速度センサー (Accelerometer) |
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Android 8.0 + EMUI 8.0 |
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高さ: 152.4 mm 幅: 73 mm 厚さ: 7.8 mm 重量: 150 g |
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防塵:
- 防水: - |
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Blue Black Gold |
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2019年01月 |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の3Gバンド対応
docomo | au | SoftBank | Rakuten |
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Band 1 Band 6 P Band 19 P |
BC6 BC0 P |
Band 1 Band 8 P |
− |
このモデルと日本の携帯キャリア4社のLTEバンド対応
Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten |
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1 | − | |||
3 | 東名阪のみ |
|||
8 P |
− | − | − | |
11 | − | 不要 | 不要 | − |
18 P |
− | − | auローミング |
|
19 P |
− | − | − | |
21 | 不要 | − | − | − | 26 P |
− | − | − |
28 P |
エリア少 | エリア少 | − | |
42 | 不要 | 不要 | 不要 | − |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の5Gバンド対応
Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten | n77 | n78 | - | - | n79 | - | - | - | n257 |
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Snapdragon 425性能目安 (参考: AnTuTu CPU+GPUスコア)
このSoC
2023年Q2
2022年Q2
2021年Q2
2020年Q2
2019年Q2
0
25
50
75
100
- エントリー
- ミドルロー
- ミドルハイ
- ハイエンド
評価点: 4/5, 状態: 新品 売り切れ, 価格: 999,999円, 価格有効期限: 2024-01-05