特徴
遅れて来た2018を冠する機種です。必要最低限のスペックですが上手く纏まっています。
スペック
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HUAWEI Y6 Prime 2018 |
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Qualcomm Snapdragon 425 SoC Model: MSM8917 CPUコア: ARMv8 Cortex-A53 CPUコア数: 4 CPU周波数: 1.4GHz 製造プロセス: 28nm GPU: Adreno 308 |
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2GB / 3GB |
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16GB / 32GB |
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microSD 256GBまで |
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3000 mAh |
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不明 |
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1300万画素 |
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800万画素 |
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5.7インチ IPS TFT |
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1440 x 720 dot |
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nanoSIM + nanoSIM |
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GSM: 850/900/1800/1900MHz |
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WCDMA: B1/2/5/8 |
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FDD-LTE: B1/3/5/8 TDD-LTE: B34/38/39/40/41 |
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CA非対応 または不明 |
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非対応 |
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 802.11b/g/n 2.4GHz |
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Bluetooth 4.2 |
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GPS A-GPS GLONASS |
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非対応 |
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micro USB Type-B 3.5mmオーディオ端子 |
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背面指紋認証 顔認証 |
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近接センサー (Proximity Sensor) 照度センサー (Ambient Light Sensor) 加速度センサー (Accelerometer) |
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Android 8.0 + EMUI 8.0 |
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高さ: 152.4 mm 幅: 73 mm 厚さ: 7.8 mm 重量: 150 g |
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防塵:
- 防水: - |
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Blue Black Gold |
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2019年01月 |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の3Gバンド対応
| docomo | au | SoftBank | Rakuten |
|---|---|---|---|
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Band 1 Band 6 P Band 19 P |
BC6 BC0 P |
Band 1 Band 8 P |
− |
このモデルと日本の携帯キャリア4社のLTEバンド対応
| Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten |
|---|---|---|---|---|
| 1 | − | |||
| 3 | 東名阪のみ |
|||
| 8 P |
− | − | − | |
| 11 | − | 不要 | 不要 | − |
| 18 P |
− | − | auローミング |
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| 19 P |
− | − | − | |
| 21 | 不要 | − | − | − | 26 P |
− | − | − |
| 28 P |
エリア少 | エリア少 | − | |
| 42 | 不要 | 不要 | 不要 | − |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の5Gバンド対応
| Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten | n77 | n78 | - | - | n79 | - | - | - | n257 |
|---|
この対応表は可能性を示すものであり、実際にはこの通りに利用できるとは限りません。特にauとsoftbankはスペック上は対応していてもIMEIの制限等により実際には使えないことがあります。制限解除手続きやSIMカード変更等により利用できるようになることもありますが、手続きを断られたり利用できるようにならないこともあります。
Pの付いたバンドは建物内でも電波の届きやすいプラチナバンドを指します。
Pの付いたバンドは建物内でも電波の届きやすいプラチナバンドを指します。
Snapdragon 425性能目安 (参考: AnTuTu CPU+GPUスコア)
このSoC
2023年Q2
2022年Q2
2021年Q2
2020年Q2
2019年Q2
0
25
50
75
100
- エントリー
- ミドルロー
- ミドルハイ
- ハイエンド
評価点: 4/5, 状態: 新品 売り切れ, 価格: 999,999円, 価格有効期限: 2024-01-05