特徴
HUAWEI Mate X3は、Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1を搭載した横開き折りたたみ式のハイエンドモデルです。Huaweiなので5Gについては非対応となっています。メモリ容量は発表されていません。256GB/512GB/1TBストレージのバリアントがあります。HuaweiなのでmicroSDカードではなくNMカードによる256MBまでの外部ストレージに対応します。折りたたみ内側の主画面は7.85インチOLED (2496x2224)で120Hzの高速なものです。外側の副画面は6.4インチOLED (2504x1080)でこれも120Hzの高速なものです。また、外画面のガラスは丈夫な崑崙ガラスが採用されています。横開き式は長いヒンジが使用されるため重くなりがちです。さらに2画面なのでさらに重くなるところですが、このモデルは折りたたみ時で厚さ11.8mm、展開時5.3mmの薄さで重量は242.5gなので普通のスマートフォンよりは重いものの横開き式としては軽いといえます。66Wの高速有線充電と50Wのワイヤレス充電,7.5Wワイヤレス給電に対応します。 ワイヤレス充電は非対応のようです。背面カメラは5000万画素メイン,1300万画素広角,1200万画素望遠の3眼、セルフィーは800万画素で内側主画面右上済みのパンチホールにあります。指紋認証は側面にあります。折りたたみ型モデルですがIPX8の防水になっています。入浴のお供としてはやや心配ですが、多少の水気は問題なさそうです。OSはAndroidではなくHuaweiのHarmonyOSで最新のバージョン3.1を搭載します。
このモデルの良いところ
- 横開き折りたたみモデルの中でも内画面/外画面共に高解像度スクリーンです
- 展開時の筐体は5.3mmの薄さになります
- 手ブレ補正付きの1200万画素5倍光学望遠は使い勝手が良さそうです
このモデルの残念なところ
- 横開きの折りたたみモデルはヒンジが長くなるため重めになります。このモデルでも242.5gの重めです。ただし、横折りたたみモデルとしては軽めといえます
- ハイエンドモデルですが5G非対応です
(2024年04月23日 の参考価格)
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スペック
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HUAWEI Mate X3 ALT-AL00 |
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Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC Model: SM8475 CPUコア: ARMv9 Kryo Prime Cortex-X2 + Kryo Gold Cortex-A710 + Kryo silver Cortex-A510 CPUコア数: 1 + 3 + 4 CPU周波数: 3.2GHz + 2.75GHz + 2.0GHz 製造プロセス: 4nm GPU: Adreno 730 900MHz |
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不明 |
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256GB / 512GB / 1024GB 1TBバリアントはコレクション版(典藏版)のみ |
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NMカード 256GBまで |
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4960 mAh |
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典藏版: 5060mAh 66W (11V/6A), 40W (10V/4A), 22.5W (10V/2.25A, 4.5V/5A, 5V/4.5A), 18W (9V/2A) 50Wワイヤレス充電 7.5Wワイヤレス給電 |
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5000万画素 メイン f/1.8 1300万画素 広角 f/2.2, 120° 1200万画素 望遠 f/3.4, ペリスコ型光学5倍望遠, 光学手ブレ補正 |
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800万画素 f/2.4 |
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7.85インチ OLED 120Hz 外画面 6.4インチ OLED 2504x1080, 120Hz, Kunlun Glass |
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2496 x 2224 dot |
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nanoSIM + nanoSIM |
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GSM: 移动/联通 CDMA 1X: 电信 |
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WCDMA: 联通 |
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FDD-LTE: 移动/联通/电信/广电 TDD-LTE: 移动/联通/电信/广电 |
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CA非対応 または不明 |
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非対応 |
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 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4GHz, 5GHz 2x2MIMO, HE160, 4096 QAM, 8 Spatial-stream Sounding MU-MIMO |
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Bluetooth 5.2 SBC AAC LDAC |
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GPS A-GPS Galileo Beidou GLONASS QZSS NavIC |
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NFC |
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USB 3.2 Gen 1x1 (5) Type-C DisplayPort |
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側面指紋認証 顔認証 |
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近接センサー (Proximity Sensor) 照度センサー (Ambient Light Sensor) 加速度センサー (Accelerometer) ジャイロスコープ (Gyroscope) 電子コンパス (Electronic Compass) 気圧センサー (Barometer Sensor) 色温度センサー (Color Temperature Sensor) |
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HarmonyOS 3.1 |
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高さ: 156.9 mm 幅: 141.5 mm 厚さ: 5.3 mm 重量: 241 g 備考:折りたたみ時 幅: 72.4mm 厚み11.8mm 背面パネル プレート:241g, 革風: 239g コレクション版(典藏版): 242.5g |
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防塵:
防水: IPX8 (水没保護 水深1m以上) |
 | グラフェン放熱板 |
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羽砂白 (シルバーグレー) 羽砂黑 (ダークグレー) 羽砂紫 (薄いパープル) 青山黛 (ダークグリーン 革風) 晨曦金 (ベージュ 革風) |
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2023年03月 |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の3Gバンド対応
| docomo | au | SoftBank | Rakuten |
|---|---|---|---|
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Band 1 Band 6 P Band 19 P |
BC6 BC0 P |
Band 1 Band 8 P |
− |
このモデルと日本の携帯キャリア4社のLTEバンド対応
| Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten |
|---|---|---|---|---|
| 1 | − | |||
| 3 | 東名阪のみ |
|||
| 8 P |
− | − | − | |
| 11 | − | 不要 | 不要 | − |
| 18 P |
− | − | auローミング |
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| 19 P |
− | − | − | |
| 21 | 不要 | − | − | − | 26 P |
− | − | − |
| 28 P |
エリア少 | エリア少 | − | |
| 42 | 不要 | 不要 | 不要 | − |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の5Gバンド対応
| Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten | n77 | n78 | - | - | n79 | - | - | - | n257 |
|---|
この対応表は可能性を示すものであり、実際にはこの通りに利用できるとは限りません。特にauとsoftbankはスペック上は対応していてもIMEIの制限等により実際には使えないことがあります。制限解除手続きやSIMカード変更等により利用できるようになることもありますが、手続きを断られたり利用できるようにならないこともあります。
Pの付いたバンドは建物内でも電波の届きやすいプラチナバンドを指します。
Pの付いたバンドは建物内でも電波の届きやすいプラチナバンドを指します。
Snapdragon 8+ Gen 1性能目安 (参考: AnTuTu CPU+GPUスコア)
このSoC
2023年Q2
2022年Q2
2021年Q2
2020年Q2
2019年Q2
0
25
50
75
100
- エントリー
- ミドルロー
- ミドルハイ
- ハイエンド
評価点: 4/5, 状態: 新品 売り切れ, 価格: 999,999円, 価格有効期限: 2028-03-23