
特徴
ある程度のゲームができる処理性能を有したエントリーモデルの位置付けですが、処理性能で見るとミドルロークラスです。
最初に発売されたタイ版は背面指紋認証がありませんが、後に発売されたインド版には背面指紋認証があります。
スペック
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realme C3 RMX2020 |
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MediaTek Helio G70 SoC Model: MT6769V/CB CPUコア: ARMv8.2-A Cortex-A75 + Cortex-A55 CPUコア数: 2 + 6 CPU周波数: 2.0GHz + 1.7GHz 製造プロセス: 12nm GPU: Mali G52 MC2 820MHz |
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2GB / 3GB / 4GB |
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32GB / 64GB |
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microSD 256GBまで |
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5000 mAh |
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10W (5V/2A) |
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1200万画素 メイン 200万画素 ポートレート/ボケ |
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500万画素 |
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6.5インチ IPS TFT Corning Gorilla Glass |
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1600 x 720 dot |
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nanoSIM + nanoSIM |
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GSM: 850/900/1800/1900MHz |
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WCDMA: B1/5/8 |
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FDD-LTE: B1/3/5/8 TDD-LTE: B38/40/41 |
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CA非対応 または不明 |
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非対応 |
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![]() 802.11b/g/n 2.4GHz |
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Bluetooth 5.0 |
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GPS A-GPS Beidou GLONASS |
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非対応 |
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micro USB Type-B 3.5mmオーディオ端子 |
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顔認証 |
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近接センサー (Proximity Sensor) 照度センサー (Ambient Light Sensor) 加速度センサー (Accelerometer) 電子コンパス (Electronic Compass) |
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Android 10 + realme UI |
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高さ: 164.4 mm 幅: 75 mm 厚さ: 8.95 mm 重量: 195 g |
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防塵:
- 防水: - |
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Frozen Blue Blazing Red Volcano Grey (2020年8月6日追加色) |
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2020年02月 |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の3Gバンド対応
docomo | au | SoftBank | Rakuten |
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Band 1 Band 6 P Band 19 P |
BC6 BC0 P |
Band 1 Band 8 P |
− |
このモデルと日本の携帯キャリア4社のLTEバンド対応
Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten |
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1 | − | |||
3 | 東名阪のみ |
|||
8 P |
− | − | − | |
11 | − | 不要 | 不要 | − |
18 P |
− | − | auローミング |
|
19 P |
− | − | − | |
21 | 不要 | − | − | − | 26 P |
− | − | − |
28 P |
エリア少 | エリア少 | − | |
42 | 不要 | 不要 | 不要 | − |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の5Gバンド対応
Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten | n77 | n78 | - | - | n79 | - | - | - | n257 |
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Helio G70性能目安 (参考: AnTuTu CPU+GPUスコア)
このSoC
2023年Q2
2022年Q2
2021年Q2
2020年Q2
2019年Q2
0
25
50
75
100
- エントリー
- ミドルロー
- ミドルハイ
- ハイエンド
評価点: 4/5, 状態: 新品 売り切れ, 価格: 999,999円, 価格有効期限: 2025-02-14